重庆助焊剂旳使用方法，免洗助焊剂将不会留下任何可见的残留物。这种免洗助焊剂也叫做低固体助焊剂或低残留助焊剂。这些很低固体助焊剂具有低残留和低腐蚀的优势。
详细介绍免洗助焊剂按不同程度(1~35%)的人造树脂，通常叫做固体来配方。高固体含量的免洗助焊剂将在板上留下过量的残留物，可能在外观上不可接受，尽管它们通过了电气测试。拜尔在针对这一方面研究了免清洗助焊剂，使用起来更威风方便。
免洗助焊剂将不会留下任何可见的残留物。这种免洗助焊剂也叫做低固体助焊剂或低残留助焊剂。现在，该趋势正在走向5%、2%、甚至1%固体含量的低残留助焊剂。这些很低固体助焊剂具有低残留和低腐蚀的优势。
免清洗助焊剂于SMA的波峰焊工艺
免洗助焊剂通常是无卤的助焊剂，助焊剂采用喷雾式涂覆到PCB的焊接面上，通过对焊接预热温度的设置，使SMA的元件焊接面的温度为120～150℃，时间不大于20s.锡锅里的熔锡温度为250℃±10℃，PCB与熔化焊锡的接触时间为4s左右。
免清洗助焊剂焊接后，经检测，结论如下：
（1）SMA的绝缘电阻1013Ω；
（2）焊剂残渣极少，使用少量环保洗板水即可。
（3）无卤化物；
（4）接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏；
（5）高低温冲击后，无虚焊，焊点光亮，焊接质量高。
